崗位職責(zé):
1、完成微納器件的加工,包括電子束曝光、激光直寫曝光、基本的鍍膜工藝;
2、研發(fā)工業(yè)對(duì)接的先進(jìn)半導(dǎo)體工藝;
3、設(shè)備維護(hù)、芯片中心環(huán)境維護(hù);
4、學(xué)生管理。
任職要求:
1、獲得國內(nèi)外物理、化學(xué)、電子、材料、納米技術(shù)、量子技術(shù)相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)位;
2、有半導(dǎo)體行業(yè)工程師從業(yè)經(jīng)驗(yàn)/微納器件加工經(jīng)驗(yàn),熟練掌握多種微納加工設(shè)備/量子輸運(yùn)器件加工經(jīng)驗(yàn)/工業(yè)半導(dǎo)體芯片加工經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、具有豐富的微納加工經(jīng)驗(yàn):EBL,ALD,鍍膜、光刻、刻蝕、濕法處理等;
4、具有團(tuán)隊(duì)合作能力。