任職要求：

1.具有碩士研究生及以上學(xué)歷，優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生可考慮；
2.具有物理、微電子、材料、集成電路等相關(guān)專業(yè)背景；
3.熟悉微納加工流程，具備操作經(jīng)驗；
4.具有較強的分析能力，善于動手解決問題；
5.掌握半導(dǎo)體器件制備工藝(光刻、刻蝕、薄膜生長等)、表征手段；
6.熟悉PLD，磁控濺射等薄膜工藝優(yōu)先；
7.擁有磁性薄膜、二維材料薄膜加工經(jīng)歷優(yōu)先；
8.熟悉光刻工藝，有成功流片經(jīng)歷優(yōu)先；
9.具有大學(xué)英語六級證書優(yōu)先。