崗位職責(zé):
1.跟蹤產(chǎn)品開發(fā)過程中的可靠性考核進(jìn)度和結(jié)果。
2.針對產(chǎn)品開發(fā)過程中的可靠性考核的失效問題,與器件設(shè)計人員,研發(fā)PIE以及封裝開發(fā)人員一同合作,進(jìn)行問題分析和定位。
3.跟蹤產(chǎn)品可靠性改善方案的結(jié)果,和改善方案的執(zhí)行,促進(jìn)產(chǎn)品盡快進(jìn)入量產(chǎn)階段。
任職要求:
1.學(xué)歷專業(yè):電子工程,微電子等理工類專業(yè)大學(xué)本科畢業(yè)及以上,
2.工作經(jīng)驗:2年功率半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)和可靠性工程經(jīng)驗。
3.知識技能:熟悉IGBT,SiC等功率器件可靠性考核項目、考核條件和考核目的。 熟悉IGBT,SiC等功率器件的失效分析手段。
4.素質(zhì):具備扎實的半導(dǎo)體材料和物理知識,熟悉IGBT,SiC等功率器件技術(shù)原理。