工作職責：

1，各類封裝的IC焊接，有BGA封裝芯片焊接經(jīng)驗為優(yōu)
2，0402及以上封裝的阻容器件焊接
3，各類直插封裝器件焊接
4，焊接物料的管理
5，芯片測試。
崗位要求：
5年以上焊接經(jīng)驗。

工作時間：9~18點，周末雙休；

福利：

（1） 公司內(nèi)部食堂，10元/餐（吃則從工資扣不吃則不扣），餐標為30~40元，由公司直接補貼給食堂；個人吃飯只需承擔10元

（2） 公司員工氛圍好，有瑜伽房、乒乓球房，會定期請教練教學(xué)；

（3） 13薪，年中發(fā)放，端午一筆中秋一筆；

（4） 節(jié)假日福利同鉅泉正編一致。

薪資預(yù)算：7~9k固定*13M+額外工作計件提成（一年1~2w），五險一金繳納在上海按照底薪基數(shù)繳納。