工作職責(zé)：

1，各類封裝的IC焊接，有BGA封裝芯片焊接經(jīng)驗(yàn)為優(yōu)
2，0402及以上封裝的阻容器件焊接
3，各類直插封裝器件焊接
4，焊接物料的管理
5，芯片測試
崗位要求：
1、5年以上焊接經(jīng)驗(yàn)。40歲以內(nèi)

2、有0402及以上封裝焊接，大小排序：0201（顯微鏡）、0403、0603等，會(huì)飛線，會(huì)拆裝芯片

工作時(shí)間：

9~18點(diǎn)、周末雙休

薪資待遇：

稅前：7~9k*13M+額外工作計(jì)件提成（一年1~2w），入職繳納五險(xiǎn)一金

福利：

（1） 公司員工氛圍好，有瑜伽房、乒乓球房，會(huì)定期請(qǐng)教練教學(xué)；

（2） 13薪，年中發(fā)放，端午一筆中秋一筆