崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)傳感器模塊或單板的元器件選型、方案設(shè)計(jì)。
2、 負(fù)責(zé)電路板原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和制造文件輸出。
3、 負(fù)責(zé)協(xié)助傳感器模塊或單板的測(cè)試與維護(hù)。
4、 負(fù)責(zé)協(xié)助傳感器模塊或單板的新產(chǎn)品導(dǎo)入。
5、 負(fù)責(zé)硬件相關(guān)文檔的編寫。
6、 負(fù)責(zé)硬件相關(guān)新技術(shù)的預(yù)研。
任職要求:
1.任職經(jīng)歷要求:3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),3年以下須具有較高潛力,行業(yè)不限;熟悉模擬電路和數(shù)字電路;熟悉開發(fā)過程中常用的儀器,如示波器、邏輯分析儀、頻譜儀、EMC和安規(guī)設(shè)備;熟悉相關(guān)繪圖工具、熟悉Spice軟件仿真;熟悉常用外圍電路設(shè)計(jì);熟悉步進(jìn)電機(jī)、直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì);
2.學(xué)歷要求:本科及以上學(xué)歷,電子技術(shù)/電子信息/應(yīng)用物理/自動(dòng)控制/通信工程/生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)