1.熟悉CP測試流程，能規(guī)范化完成新產(chǎn)品導(dǎo)入、批量生產(chǎn)導(dǎo)入； 2.了解內(nèi)部產(chǎn)品測試原理及應(yīng)用特點(diǎn)，制定CP測試條件； 3、熟悉內(nèi)部全測測試平臺，針對現(xiàn)有測試平臺優(yōu)化測試方法，縮短測試時(shí)間，提升測試效率； 4.及時(shí)解決測試異常；

1、本科及以上學(xué)歷；微電子、半導(dǎo)體、材料、電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè)； 2、晶圓Foundry代工廠、封測廠、芯片設(shè)計(jì)公司2-3年P(guān)E/TE職位從業(yè)經(jīng)驗(yàn)； 4、熟悉基礎(chǔ)測試機(jī)的編程環(huán)境，并自主完成測試項(xiàng)目，成功release到量產(chǎn)； 5、熟練python、Per1、VB等編程語言，能夠編寫腳本進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析； 6、具有強(qiáng)烈的責(zé)任心，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通表達(dá)能力，良好的英語讀寫能力