崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)系統(tǒng)硬件方案構(gòu)建，及詳細(xì)硬件架構(gòu)設(shè)計；

2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件架構(gòu)開發(fā)、問題攻關(guān)；

3.負(fù)責(zé)硬件領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)識別，技術(shù)演進(jìn)規(guī)劃與硬件新技術(shù)預(yù)研；

4.負(fù)責(zé)硬件領(lǐng)域關(guān)鍵芯片選型與關(guān)鍵問題技術(shù)決策；

5.負(fù)責(zé)硬件方案調(diào)研分析，如Benchmark，SOC，MCU性能分析。

任職條件：

1.具有產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，航天系統(tǒng)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

2.熟悉主流SOC芯片架構(gòu)（MCU & ARM & DSP），熟悉傳感器硬件技術(shù)特性（Radar，USS，Camera等）及在ADAS系統(tǒng)應(yīng)用；

3.熟悉航天系統(tǒng)可靠性標(biāo)準(zhǔn)、測試規(guī)范等；

4.熟悉硬件功能安全開發(fā)流程，有功能安全產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

5.良好的表達(dá)溝通能力，具備團(tuán)隊合作精神，抗壓能力強(qiáng)，完成其他領(lǐng)導(dǎo)交辦的工作。