招聘職位：自動測試設(shè)備（ATE）硬件設(shè)計工程師
工作地點： [城市]
薪資范圍： 面議（提供行業(yè)競爭力薪資+年終獎+項目獎金）
招聘人數(shù)： [X]人
崗位職責：
負責ATE硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，包括數(shù)字/模擬電路、信號完整性分析、電源管理等模塊；
主導高速數(shù)字電路板（如FPGA接口、高速ADC/DAC、PCIe/USB等）的原理圖設(shè)計、PCB布局及仿真驗證；
開發(fā)ATE硬件測試方案，完成硬件調(diào)試、故障分析及性能優(yōu)化；
編寫硬件設(shè)計文檔、測試規(guī)范及技術(shù)報告；
協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，提供硬件層技術(shù)支持；
跟蹤行業(yè)技術(shù)趨勢，推動硬件技術(shù)創(chuàng)新與迭代。
任職要求：
學歷與專業(yè)： 電子工程、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷；
經(jīng)驗要求：3年以上硬件設(shè)計經(jīng)驗，有ATE、半導體測試機臺、工業(yè)自動化設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
精通高速數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計，熟悉信號完整性（SI/PI）、EMC/EMI設(shè)計規(guī)范；
技能要求：熟練使用Cadence、Altium Designer等EDA工具；
熟悉LabVIEW、C/C++或Python等測試腳本開發(fā)工具；
具備FPGA、ARM/DSP等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者加分；
軟性素質(zhì)： 邏輯清晰，具備獨立解決問題能力，良好的團隊協(xié)作與溝通能力。
我們提供：
? 行業(yè)競爭力的薪資+績效獎金+五險一金；
? 彈性工作制+帶薪年假+節(jié)日福利；
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