崗位職責:
1.負責新產(chǎn)品開發(fā)過程中的Package選型、封裝技術可行性分析,對于風險點能給出有效的解決方案;
2.負責收集各家封裝廠的技術和工藝能力,為新產(chǎn)品導入選擇合適的代工廠;
3.負責新產(chǎn)品開發(fā)過程中的封裝試制及可靠性考核計劃的制定、執(zhí)行和跟蹤,并組織試制評審;
4.負責新產(chǎn)品的封裝POD檢查、BD和Marking圖紙的設計、審核及維護,制定及維護Marking設計規(guī)范;
5.負責新產(chǎn)品的BOM選型,能根據(jù)產(chǎn)品特性、可靠性等級、散熱要求、減少熱應力等方面選擇最合適的封裝材料;
6.負責新產(chǎn)品Qual run的數(shù)據(jù)收集和分析,能根據(jù)wafer工藝和封裝制程特性設計DOE,找到最優(yōu)的工藝參數(shù);
7.負責初期量產(chǎn)的過程數(shù)據(jù)收集,基于數(shù)據(jù)分析優(yōu)化產(chǎn)品的作業(yè)性和提升封裝良率;
8.協(xié)助量產(chǎn)過程中封裝質量異常的原因調查、分析及改善,協(xié)助CQE完成封裝相關的客訴應對;
9.協(xié)助完成量產(chǎn)品封裝擴產(chǎn)需求,負責封裝2nd source的選擇、評估和驗證。
1.本科以上學歷,電子、材料、機械等相關專業(yè);
2.8年以上的IC封裝PE或NPI經(jīng)驗;
3.熟悉JEDEC及AEC-Q100/Q006等相關標準;熟悉IATF16949體系相關要求,能熟練運用APQP/FMEA/SPC/8D等質量工具;
4.熟悉框架類和基板類wire bonding產(chǎn)品的前道及后道的封裝工藝要求;
5.熟悉封裝直接材料的關鍵特性,能根據(jù)產(chǎn)品設計做出最優(yōu)的BOM選型;
6.至少對Wafer saw & DB、WB、Mold其中一種工藝精通,具備優(yōu)化工藝參數(shù)及trouble shooting的能力;
7.能根據(jù)良率trend chart分析低良原因并持續(xù)推動良率提升;
8.能熟練使用數(shù)據(jù)分析軟件,具備設計DOE方案的能力。
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