1.熟悉刻蝕工藝原理、工藝流程之一；
2.處理設(shè)備日常工藝問題，完成處理分析報(bào)告，并增補(bǔ)OCAP內(nèi)容；
3.運(yùn)用SPC管理手段分析QC數(shù)據(jù)和inline量測數(shù)據(jù)和其它相關(guān)設(shè)備監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)；
4.熟練運(yùn)用PDCA的方法，制定工藝優(yōu)化項(xiàng)目和計(jì)劃,對現(xiàn)有工藝不斷進(jìn)行優(yōu)化，擴(kuò)大工藝窗口，保證工藝的穩(wěn)定控制；
5.做好本區(qū)域設(shè)備刻蝕的工藝的單機(jī)調(diào)試和設(shè)備間的匹配；
6.按照公司整體工藝開發(fā)計(jì)劃，準(zhǔn)時(shí)完成新設(shè)備調(diào)試和新工藝的開發(fā)；對新工藝或新流程，主動提出合理化建議；
7.編寫工藝培訓(xùn)資料及工藝異常處理的OCAP文件，優(yōu)化操作文件，并不斷更新補(bǔ)充，組織課內(nèi)成員進(jìn)行交互訓(xùn)練。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，微電子或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2.至少4年以上12英寸半導(dǎo)體ETCH工藝工作經(jīng)歷。