崗位職責(zé):
1. 樣機(jī)物料的出入庫(kù)管理,進(jìn)出賬目清晰;
2. 樣機(jī)試制以及過程數(shù)據(jù)記錄、匯總及分析管理;
3. 微組裝設(shè)備儀表的初級(jí)維保以及潔凈室5S的日常維護(hù)。
任職資格:
1.專科以上學(xué)歷,通信,電子相關(guān)專業(yè);
2.2年以上微電子封裝工作經(jīng)驗(yàn),了解自動(dòng)以及手動(dòng)貼片機(jī)、球焊機(jī)、楔焊機(jī)等微組裝工藝設(shè)備并能熟練操作,有一定的光電混合集成電路前端封裝工藝經(jīng)驗(yàn)。
3.掌握光電芯片焊接、鍵合等工藝裝備的使用技能,主導(dǎo)完成產(chǎn)品樣件的試制加工。
4.具備較好的溝通交流能力,與項(xiàng)目組緊密配合完成對(duì)應(yīng)工作;
5.具備一定的問題分析能力,協(xié)助項(xiàng)目組解決樣機(jī)試制問題;
6.具備一定的自主學(xué)習(xí)能力,對(duì)新工藝新方法主動(dòng)關(guān)注和實(shí)踐。