薄膜:
1.負責薄膜設(shè)備的故障排除及維護保養(yǎng),提高設(shè)備性能,確保設(shè)備的正常;
2.熟悉PVD/CVD相關(guān)設(shè)備維修維護及保養(yǎng)經(jīng)驗;
3.3年以上半導體FAB工作經(jīng)驗,熟悉6寸線設(shè)備優(yōu)先。
刻蝕:
1.提升區(qū)域設(shè)備的UPTIME,持續(xù)改進提高;
2..負責刻蝕設(shè)備的故障排除及維護保養(yǎng),提高設(shè)備性能,滿足生產(chǎn)需要;
3.配合制程進行工藝能力的提升機異常改善
4.同行業(yè)三年,同崗位1年
擴散:
1.3年以上半導體擴散設(shè)備的工作經(jīng)驗;
2.熟悉擴散設(shè)備的結(jié)構(gòu)及工作原理;
3.熟悉TEL、MRL爐管者優(yōu)先。
光刻工藝工程師:
1. 工藝穩(wěn)定控制:對生產(chǎn)設(shè)備工藝進行制程管理,不斷優(yōu)化工藝條件確保生產(chǎn)的穩(wěn)定性和重復性,確保產(chǎn)品量率 ;及時分析生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題,利用分析工具,有效解決問題,并制訂和落實預防性措施,提高產(chǎn)品的良率。
2. 在線異常處理:負責日常超規(guī)范,產(chǎn)品異常處理,確保及時和準確性,持續(xù)不斷地降低所負責工藝的報廢率,配合生產(chǎn)部門完成各項生產(chǎn)指標。
3. 工藝持續(xù)改進。 針對對口工藝改進項目,制定改進方案或措施,并實施驗證。對現(xiàn)有工藝進行優(yōu)化。
4. 新工藝平臺開發(fā) 進行新工藝的開發(fā)和優(yōu)化,配合PIE新產(chǎn)品工藝的研發(fā),進行工藝試驗方案的制定,菜單的設(shè)定,單項工藝數(shù)據(jù)的提取以及進一步的優(yōu)化,對于新引入設(shè)備工藝能力調(diào)試。
5. 相關(guān)工作 負責編制SOP,CP,OCAP,QC,等文件,并根據(jù)實際情況進行相應(yīng)修訂。對技術(shù)員,操作員進行針對其崗位的培訓。
6. 本科,5年經(jīng)驗。