崗位職責(zé):
1,負(fù)責(zé)數(shù)字與射頻硬件的互連需求調(diào)研、關(guān)鍵技術(shù)分析,交付互連架構(gòu)設(shè)計(jì)方案,對板級性能規(guī)格競爭力負(fù)責(zé);
2. 負(fù)責(zé)PCB的布局布線等layout工作,基于規(guī)格需求與工程實(shí)際進(jìn)行PI/SI/高頻無源等信號仿真和方案設(shè)計(jì),識別設(shè)計(jì)及測試過程中的問題并分析改善。
3,識別高速、高頻電磁技術(shù)發(fā)展方向和路標(biāo),通過技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目、技術(shù)預(yù)研項(xiàng)目等提前儲備各類技術(shù),構(gòu)建產(chǎn)品長期競爭力。
崗位要求:
1、知識要求:電氣、自動化、電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;具備模擬/數(shù)字電路理論基礎(chǔ),熟悉信號與系統(tǒng)相關(guān)原理,了解信號完整性理論。
2、技能要求:有單板硬件開發(fā)、高速高頻硬件設(shè)計(jì)、射頻無源/高頻磁設(shè)計(jì)、PCB 布局布線等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟練掌握PCB設(shè)計(jì)工具(Allegro等)或ADS、HFSS、Maxwell、Comsol等仿真工具;了解PCB和PCBA加工流程,具備一定EMC、工藝等知識經(jīng)驗(yàn),會使用常用儀表等設(shè)備,能夠獨(dú)立完成測試、定位問題。
3、經(jīng)驗(yàn)要求:3年以上高速高頻仿真、方案設(shè)計(jì)、PCB layout等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。