崗位職責(zé)：
1、從事半導(dǎo)體設(shè)備精密機(jī)械平臺(tái)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)工作，負(fù)責(zé)機(jī)械總體方案、機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及3D/2D繪圖，負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)分析與運(yùn)動(dòng)學(xué)、動(dòng)力學(xué)求解、減振設(shè)計(jì)、公差分析等；
2、突破超精密加工和裝配工藝瓶頸，挑戰(zhàn)工程極限，打造領(lǐng)先的超精密運(yùn)動(dòng)機(jī)械產(chǎn)品。