主要職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體的工藝流程的開發(fā)、優(yōu)化、落地及維護(hù)，確保工藝的質(zhì)量和可靠性。負(fù)責(zé)工藝整合、優(yōu)化及落地，確保項(xiàng)目按計(jì)劃進(jìn)行并達(dá)成預(yù)期目標(biāo)。
2.負(fù)責(zé)工藝文件的撰寫和維護(hù)，包括工藝參數(shù)文件、設(shè)備操作規(guī)程等；
3.參與工藝驗(yàn)證和評審，確保工藝的穩(wěn)定性和可靠性，并確保項(xiàng)目按計(jì)劃進(jìn)行；
4.對現(xiàn)有工藝進(jìn)行分析和優(yōu)化，提升效率和產(chǎn)品質(zhì)量；
5.協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理和團(tuán)隊(duì)其他成員完成項(xiàng)目計(jì)劃，并對項(xiàng)目結(jié)果進(jìn)行總結(jié)和評估。
職位要求：
1.本科以上學(xué)歷，具備 2年以上半導(dǎo)體 PIE工作經(jīng)驗(yàn)；
2.有邏輯CMOS工藝背景；
3. 熟悉常用的半導(dǎo)體設(shè)備及其操作，具備一定的維護(hù)經(jīng)驗(yàn)；
4. 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與不同部門和團(tuán)隊(duì)進(jìn)行有效的溝通；