崗位職責:
1、從事半導體設(shè)備精密機械平臺設(shè)計與開發(fā)工作,負責機械總體方案、機械結(jié)構(gòu)設(shè)計以及3D/2D繪圖,負責機械結(jié)構(gòu)分析與運動學、動力學求解、減振設(shè)計、公差分析等;
2、負責精密機械零部件加工工藝指導和質(zhì)量控制,負責設(shè)備機械部件的精密裝配與測試測量,配合各模塊完成產(chǎn)品總裝與調(diào)試;
3、突破超精密加工和裝配工藝瓶頸,挑戰(zhàn)工程極限,打造領(lǐng)先的超精密運動機械產(chǎn)品。崗位要求:
1、材料、機械、力學、光學工程等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉常用2D/3D繪圖軟件及CAE仿真軟件,熟悉有限元仿真及相關(guān)數(shù)值仿真算法,了解固體/熱/電磁等領(lǐng)域連續(xù)介質(zhì)控制方程推倒及數(shù)值離散方法,具備一定的結(jié)構(gòu)設(shè)計、力學仿真及空間想象力。
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