寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司，立足于半導體產(chǎn)業(yè)鏈，為半導體的制造提供配套耗材，具體包括集成電路加工設(shè)備用的精密硅部件產(chǎn)品和用于生產(chǎn)硅片的半導體級石英坩堝產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。盾源聚芯處于集成電路加工上游配套材料產(chǎn)業(yè)鏈，是一家擁有強大的半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗和先進的生產(chǎn)管理理念的高新技術(shù)企業(yè)，旗下?lián)碛泻贾荻茉淳坌景雽w科技有限公司、浙江盾源聚芯半導體科技有限公司兩家全資子公司，現(xiàn)已迅速成長為國內(nèi)半導體硅部件行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司，公司前身為“寧夏富樂德石英材料有限公司”，創(chuàng)建于2011年4月，注冊資本約18714萬元人民幣，國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新小企業(yè)。在十多年時代變遷的浪潮中，公司穩(wěn)中求進拓寬經(jīng)營管理，于2021年完成股份制改造，正式更名為“寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司”。寧夏盾源聚芯專業(yè)從事半導體用石英坩堝、半導體硅部件材料、半導體刻蝕用硅部件等半導體用零部件耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品有半導體用、太陽能用高純度、高質(zhì)量石英坩堝；半導體級大直徑硅棒、柱狀多晶硅錠、硅片、硅筒、精密硅產(chǎn)品等各類單、多晶硅部件產(chǎn)品。2019年，寧夏盾源聚芯成功研發(fā)出φ500mm、φ560mm單晶硅棒； 2020年12月，成功研發(fā)生產(chǎn)620mm高品質(zhì)大尺寸硅部件晶棒，成為全球首家可生產(chǎn)直徑600mm以上硅部件單晶棒的廠家。公司擁有百級的超級凈空房設(shè)施，采用美國、日本及國內(nèi)最先進的生產(chǎn)加工設(shè)備，產(chǎn)品具有高精密，高潔凈的品質(zhì)，已經(jīng)被半導體主流設(shè)備廠家認證，廣泛應用于主流半導體硅片的量產(chǎn)工藝，遠銷美國、德國、意大利、芬蘭、日本、韓國等半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達國家。杭州盾源聚芯半導體科技有限公司，源于杭州大和熱磁硅產(chǎn)品事業(yè)部。2010年，收購美國硅谷集成材料公司（Integrated Material Inc.，以下簡稱“IMI”），并在中國杭州進行成果轉(zhuǎn)化。隨著公司快速的成長，近幾年陸續(xù)取得了美國AMAT、ASM、深圳中芯、北方華創(chuàng)等國內(nèi)外知名半導體廠家認證，銷售額接連翻倍激增。2020年8月，杭州盾源聚芯收購了杭州大和熱磁持有的全部硅部件專利技術(shù)，獨立經(jīng)營硅部件業(yè)務(wù)。同時，寧夏盾源聚芯全資收購杭州盾源聚芯100%股權(quán)，成為寧夏盾源聚芯的全資子公司。杭州盾源聚芯專業(yè)從事SiFusion硅熔接制品、SiParts精密硅部件、SiMaterial先進硅材料等半導體級硅材料精密部件的高科技企業(yè)。擁有全球領(lǐng)先且獨有的高純硅熔接專利，技術(shù)自主可控，完全知識產(chǎn)權(quán)、獨立研發(fā)，公司產(chǎn)品從大直徑硅錠到精密硅制品，覆蓋了半導體應用材料與部件的上下游，是具有完整產(chǎn)線的專業(yè)制造商。浙江盾源聚芯半導體科技有限公司，創(chuàng)建于2022年3月，是寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司在浙江衢州新設(shè)的全資子公司，注冊資本1億人民幣。從事SiParts精密硅部件的研發(fā)、生產(chǎn)。道阻且長，行則將至；行而不輟，未來可期。現(xiàn)如今盾源聚芯已經(jīng)實現(xiàn)了自己的超越，產(chǎn)品廣泛應用于國內(nèi)外知名半導體廠家，客戶市場范圍遍布全球。石英坩堝產(chǎn)品位列全國第一，硅部件產(chǎn)品位列全球前三，硅舟產(chǎn)品位列全球第一，技術(shù)專利證書125件，年產(chǎn)精密硅部件100,000多件，石英坩堝80,000多只。踐行致遠，技術(shù)創(chuàng)新從未止步，盾源聚芯基于“成為全球半導體產(chǎn)業(yè)消耗品及關(guān)聯(lián)產(chǎn)品的解決優(yōu)秀供應商”的發(fā)展愿景，賡續(xù)成熟的研發(fā)體系、質(zhì)量管理體系以及售后服務(wù)體系，以“滿足客戶需求，美化地球環(huán)境，給社會注入夢想和活力”為核心的品牌價值觀，為全球用戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和專業(yè)化的服務(wù)。結(jié)合自身對半導體領(lǐng)域應用技術(shù)的探索，為實現(xiàn)中國半導體行業(yè)國產(chǎn)化貢獻“芯”力量，為全球客戶的半導體“智”造提供顯著實效的行業(yè)解決方案。