崗位職責：

1、根據(jù)硬件框圖進行器件選型、模塊原理圖設計、PCB設計或指導PCB設計；

2、完成信號完整性測試、EMC測試等工作，對硬件問題進行定位、分析、解決；

3、試產(chǎn)和量產(chǎn)階段解決單板生產(chǎn)測試、可生產(chǎn)性、可維修性、可測試性等問題，保證生產(chǎn)直通率、提升生產(chǎn)效率；

4、參與硬件降本、兼容替代、物料備料及物料認證等工作，協(xié)助解決硬件相關(guān)供應鏈問題；

5、參與硬件模塊技術(shù)平臺建設工作、參與硬件職能相關(guān)評審工作。

任職要求：

1、本科及以上學歷，具有生物醫(yī)學工程、工科相關(guān)專業(yè)背景；

2、有2年及以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗，能夠獨立負責硬件開發(fā)工作；

3、有醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗、圖像處理開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

4、熟悉常見的硬件知識，對SI、PI有一定了解，能運用仿真工具；

5、熟悉EMC設計、可靠性設計，熟練使用示波器、萬用表、電烙鐵、頻譜儀等設備；

6、有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神，做事積極主動。