更新于 12月1日

生產(chǎn)技術(shù)人員

8千-1.6萬(wàn)
  • 深圳寶安區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

安裝/調(diào)試檢測(cè)生產(chǎn)管理
公司介紹:
深圳市界面認(rèn)知科技有限公司成立于2021年7月,團(tuán)隊(duì)由來(lái)自于AuthenTec、MTK、Synaptics、立訊精密、奧比中光海內(nèi)外龍頭企業(yè)核心成員創(chuàng)辦,具有專業(yè)的研發(fā)設(shè)計(jì)能力和對(duì)行業(yè)的深刻理解。
公司面向安防、金融、數(shù)字身份等領(lǐng)域提供領(lǐng)先的生物識(shí)別半導(dǎo)體軟硬件解決方案。
在行業(yè)首創(chuàng)積分電路架構(gòu)、Open molding封裝工藝成功應(yīng)用于傳感器芯片技術(shù)。
公司獲得了多家國(guó)內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu)投資,持續(xù)為公司未來(lái)發(fā)展賦能。
公司以全球化的視野和市場(chǎng)布局,匯聚全球頂尖人才,堅(jiān)定不移地投入高額研發(fā)資金,持續(xù)推動(dòng)生物識(shí)別領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。
招聘職位:生產(chǎn)技術(shù)
入職地點(diǎn):廣東省深圳市
待遇 :面議
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)圖像類模組產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和維護(hù),確保生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
2. 協(xié)助研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行新產(chǎn)品導(dǎo)入,包括工藝評(píng)估、試產(chǎn)支持及量產(chǎn)準(zhǔn)備。
3. 分析生產(chǎn)數(shù)據(jù),識(shí)別并解決生產(chǎn)過(guò)程中的瓶頸問(wèn)題,提出改進(jìn)方案以提高產(chǎn)能和良品率。
4. 實(shí)施精益生產(chǎn)和持續(xù)改進(jìn)項(xiàng)目,推動(dòng)成本降低和質(zhì)量提升。
5. 制定和更新作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(SOP)、控制計(jì)劃等文件,確保操作規(guī)范性和一致性。
6. 與跨部門(mén)團(tuán)隊(duì)合作,參與質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈管理和解決客訴等。
任職資格:
- 本科及以上學(xué)歷,機(jī)械工程、電子工程、光學(xué)工程或相關(guān)專業(yè)。
- 至少2年在圖像傳感器、攝像頭模組或其他類似電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域的生產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。
- 深入了解SMT(表面貼裝技術(shù))、molding(塑封封裝工藝)模組組裝等工藝。
- 熟悉ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)體系。
- 具備良好的數(shù)據(jù)分析能力,能夠進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。
- 有自動(dòng)化生產(chǎn)線設(shè)計(jì)和改造經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
- 熟練掌握CAD/CAM軟件,如SolidWorks, AutoCAD等。
- 具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能有效地與不同層級(jí)的員工交流。
- 英語(yǔ)讀寫(xiě)流利,能夠閱讀英文技術(shù)文檔并進(jìn)行簡(jiǎn)單的商務(wù)交流。
- 持有PMP證書(shū)或具備項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者為佳。

工作地點(diǎn)

航城智谷·中城未來(lái)產(chǎn)業(yè)園1棟

職位發(fā)布者

孫欣欣/人事經(jīng)理

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深圳市界面認(rèn)知科技有限公司
深圳市界面認(rèn)知科技有限公司成立于2021年7月,團(tuán)隊(duì)由來(lái)自于AuthenTec、MTK、Synaptics、立訊精密、奧比中光等海內(nèi)外龍頭企業(yè)核心成員創(chuàng)辦,具有專業(yè)的研發(fā)設(shè)計(jì)能力和對(duì)行業(yè)的深刻理解。公司面向安防、金融、數(shù)字身份等領(lǐng)域提供領(lǐng)先的生物識(shí)別半導(dǎo)體軟硬件解決方案。在行業(yè)首創(chuàng)積分電路架構(gòu)、Open molding封裝工藝成功應(yīng)用于傳感器芯片技術(shù)。公司產(chǎn)品已獲得中國(guó)公安部、美國(guó)PIV、印度STQC、MOSIP等國(guó)際主流認(rèn)證。公司與多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)已經(jīng)達(dá)成長(zhǎng)期合作共識(shí),并且獲得了多家國(guó)內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu)投資,持續(xù)為公司未來(lái)發(fā)展賦能。公司以全球化的視野和市場(chǎng)布局,匯聚全球頂尖人才,堅(jiān)定不移地投入高額研發(fā)資金,持續(xù)推動(dòng)生物識(shí)別領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。公司辦公地址將于2025年變更為光明區(qū)鳳凰廣場(chǎng)
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