一、崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)電子組裝/半導(dǎo)體封裝用焊接或燒結(jié)材料相關(guān)技術(shù)的開(kāi)發(fā)，包括且不限于軟釬料、導(dǎo)熱界面材料、低溫?zé)Y(jié)銀、低溫?zé)Y(jié)銅等，依據(jù)既定的年度任務(wù)開(kāi)展金屬材料研發(fā)活動(dòng)，獨(dú)立完成科技相關(guān)活動(dòng)。
2. 撰寫(xiě)可研報(bào)告、專(zhuān)利、論文等技術(shù)文件，妥善整理研發(fā)過(guò)程中的技術(shù)資料按時(shí)歸檔。
3. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
二、崗位要求：
1. 理工科本科學(xué)歷，有金屬材料、金屬材料加工、粉末冶金相關(guān)專(zhuān)業(yè)教育背景。
2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
3. 待人真誠(chéng)，做事有沖勁、執(zhí)行力強(qiáng)、對(duì)待工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、敢于擔(dān)當(dāng)、主動(dòng)作為。
4. 有相關(guān)研究工作經(jīng)歷優(yōu)先。