一、崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)電子組裝/半導(dǎo)體封裝用焊接或燒結(jié)工藝相關(guān)化學(xué)材料開發(fā)，包括且不限于軟釬料用助焊劑、清洗劑、錫膏、燒結(jié)銀焊膏、燒結(jié)銅焊膏等，依據(jù)既定的年度任務(wù)開展化工產(chǎn)品研發(fā)活動，獨立完成科技相關(guān)活動。
2. 撰寫可研報告、專利、論文等技術(shù)文件，妥善整理研發(fā)過程中的技術(shù)資料按時歸檔。
3. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
二、崗位要求：
1. 理工科博士學(xué)歷，具有精細(xì)化工、化學(xué)工藝、化工機械、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)基礎(chǔ)或興趣。
2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團隊合作精神。
3. 待人真誠，做事有沖勁、執(zhí)行力強、對待工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、敢于擔(dān)當(dāng)、主動作為。
4.有相關(guān)研究工作經(jīng)歷優(yōu)先。