崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、GPU、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及自動駕駛硬件平臺的硬件系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)服務(wù)器主板等硬件產(chǎn)品的調(diào)測和產(chǎn)品技術(shù)文檔開發(fā)工作；
3、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計、器件選型、制定性價比最優(yōu)的物料清單；
4、負(fù)責(zé)PCB Review以及配合Layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計優(yōu)化；
5、負(fù)責(zé)ODM等設(shè)計公司對接和交流；
6、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品技術(shù)項目管理；
7、配合芯片團(tuán)隊，進(jìn)行芯片封裝PinMap優(yōu)化。
任職要求：
1、通信工程、電子信息工程、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；碩士畢業(yè)3年以上，本科畢業(yè)5年以上，硬件開發(fā)能力強(qiáng)；
2、熟悉服務(wù)器相關(guān)技術(shù)和高速接口；
3、熟悉硬件設(shè)計工具，熟練使用示波器等儀器儀表；
4、了解高速電路設(shè)計和基本的開關(guān)電源設(shè)計原理；
5、了解SI/PI基礎(chǔ)知識，熟悉SI/PI仿真者優(yōu)先；
6、具有良好的溝通能力和敬業(yè)精神及團(tuán)隊協(xié)作精神；
7、具備獨(dú)立的服務(wù)器主板開發(fā)和測試經(jīng)驗，如產(chǎn)品已商用更優(yōu)。