1. 教育背景
專業(yè)：電子工程、機(jī)械自動化、材料科學(xué)、工業(yè)工程等相關(guān)專業(yè)。
學(xué)歷：碩士及以上。
2. 工作經(jīng)驗
年限：3年以上SMT工藝相關(guān)經(jīng)驗。
行業(yè)匹配：消費電子、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域經(jīng)驗優(yōu)先。
關(guān)鍵職責(zé)：需熟悉從貼片編程到回流焊工藝優(yōu)化的全流程。
3. 技術(shù)技能
貼片機(jī)：精通西門子，優(yōu)而備之等主流品牌，能獨立編程及維護(hù)。
回流焊：熟悉HELLER等設(shè)備，掌握溫度曲線優(yōu)化。
熟悉鋼網(wǎng)開孔設(shè)計、焊膏選型、錫膏印刷參數(shù)優(yōu)化。
有解決焊接缺陷（虛焊、立碑、錫珠、BGA空洞等）的閉環(huán)能力。
具備CAD、Altium、Candence等軟件操作能力。 與研發(fā)團(tuán)隊合作進(jìn)行DFM（可制造性設(shè)計）優(yōu)化，推動設(shè)計變更落地。