崗位職責(zé)
1. 制定終端硬件標(biāo)準(zhǔn)：定義處理器性能、傳感器精度、通信模塊（WiFi/藍牙）、功耗等關(guān)鍵指標(biāo)。
2. 供應(yīng)商管理與硬件選型：主導(dǎo)芯片、屏幕、麥克風(fēng)陣列等核心部件的供應(yīng)商評估與測試認(rèn)證。
3. 質(zhì)量把控：建立硬件測試體系（EMC、環(huán)境適應(yīng)性、耐久性），確保第三方代工產(chǎn)品達標(biāo)。
4. 技術(shù)預(yù)研：跟蹤行業(yè)趨勢（如端側(cè)AI芯片、低功耗顯示技術(shù)），推動硬件標(biāo)準(zhǔn)迭代。
核心能力要求
技術(shù)廣度：
精通智能終端硬件模塊（SoC選型、傳感器融合、電源管理設(shè)計）。
熟悉硬件可靠性標(biāo)準(zhǔn)（如MTBF計算、高低溫測試規(guī)范）。
行業(yè)資源：
擁有類似終端廠商（如天貓精靈、小度音箱等）、代工廠（富士康、聞泰）供應(yīng)鏈資源。
了解行業(yè)認(rèn)證流程（CE/FCC認(rèn)證、藍牙/WiFi聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)）。
協(xié)同能力：
能基于軟件需求反向定義硬件指標(biāo)（如為云端協(xié)同設(shè)計預(yù)留算力冗余）。
擅長跨部門協(xié)作（與軟件團隊共同優(yōu)化軟硬一體能效）。
候選人畫像
學(xué)歷：電子工程/自動化本科及以上，10年以上消費電子硬件開發(fā)經(jīng)驗。
背景偏好：有手機/智能硬件ODM企業(yè)（華勤、龍旗）或頭部品牌硬件標(biāo)準(zhǔn)團隊經(jīng)歷者優(yōu)先。
加分項：參與過開源硬件項目（如Raspberry Pi生態(tài)）、熟悉成本控制模型。