崗位職責(zé)

1、工藝整合與優(yōu)化：協(xié)調(diào)光刻、蝕刻、沉積等工藝模塊，優(yōu)化流程，減少缺陷，審核技術(shù)文檔。

2、新工藝開(kāi)發(fā)：參與硅光新工藝開(kāi)發(fā)，制定實(shí)驗(yàn)計(jì)劃，驗(yàn)證方案。

3、良率提升與失效分析：分析數(shù)據(jù)，優(yōu)化工藝，提升良率；診斷失效原因，制定改進(jìn)方案。

4、量產(chǎn)支持：提供技術(shù)支持，解決量產(chǎn)異常，保障生產(chǎn)穩(wěn)定。

5、行業(yè)動(dòng)態(tài)與協(xié)作：跟蹤新技術(shù)，跨部門(mén)協(xié)作，明確任務(wù)目標(biāo)。

任職要求：

1、碩士以上學(xué)歷，微電子、光電子、材料科學(xué)、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)。

2、至少2-3年半導(dǎo)體工藝或光子集成領(lǐng)域相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有硅光工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

3、熟悉硅光器件的制造工藝，包括光刻、蝕刻、薄膜沉積、離子注入等。

4、掌握半導(dǎo)體工藝設(shè)備的操作和維護(hù)，如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD/CVD設(shè)備等。

5、熟練使用工藝數(shù)據(jù)分析工具，如統(tǒng)計(jì)分析軟件、良率分析工具等。

6、具備失效分析能力，能夠運(yùn)用物理分析手段（如SEM、TEM等）定位問(wèn)題。