工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品改進(jìn)中的相關(guān)硬件設(shè)計、調(diào)試工作;
2.完成項目中硬件方案的制定和技術(shù)難點、重點的攻關(guān)工作;
3.參與研發(fā)項目的過程評審;
4.參與完成研發(fā)項目的可靠性測試工作;
5.制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報告等);
6.完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作,提供生產(chǎn)技術(shù)支持,負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)過程中重大設(shè)計更改工作;
7.參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實施工作;
8.完成上級領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,電子、通信等專業(yè);
2.三年以上同領(lǐng)域或同崗位工作經(jīng)驗,熟悉嵌入式產(chǎn)品開發(fā),對信號完整性有一定了解,有完整項目開發(fā)經(jīng)驗;
3.熟練使用主流EDA軟件,有4層板以上的PCB項目經(jīng)驗;
4.熟悉生產(chǎn)流程,熟悉產(chǎn)品認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)(FCC CE認(rèn)證)。