1、按照工藝文件和圖紙進(jìn)行SIP模塊微組裝操作,(含原材料檢驗(yàn)、環(huán)氧貼片手工操作、半自動(dòng)鍵合、半成品檢驗(yàn)、不合格品返工/返修、生產(chǎn)異常處理等);
2、嚴(yán)格按照操作規(guī)程正確使用微組裝工藝設(shè)備;
3、及時(shí)主動(dòng)匯報(bào)裝配過(guò)程中的問(wèn)題并協(xié)助解決;
任職條件:
1、專(zhuān)科及以上學(xué)歷,18-36歲,身體健康、無(wú)任何傳染性疾病及不良嗜好;
2、可適應(yīng)無(wú)塵室的工作環(huán)境;
3、可在顯微鏡下進(jìn)行熟練的操作,如外觀(guān)檢驗(yàn)、手工環(huán)氧貼片、手動(dòng)共晶、點(diǎn)焊、貼片返工/返修、金屬鍵合(半自動(dòng)鍵合機(jī)操作技能)、多余物清理等;
4、具有3-5年以上的微組裝手工全流程裝配并由一定模塊組件項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、可接受一定的加班強(qiáng)度,服從管理,具有良好的執(zhí)行力。
6、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和動(dòng)手能力、良好的溝通協(xié)調(diào)能力,富有團(tuán)隊(duì)合作精神。
工作地點(diǎn):
雙流區(qū)天府新區(qū)新興街道精工東一路666號(hào)聯(lián)東U谷
原標(biāo)題:《微組裝操作工(封裝廠(chǎng))》