更新于 5月26日

光模塊 工藝工程師

1.5-2萬(wàn)
  • 北京石景山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

光模塊工藝工程師
崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)生產(chǎn)目標(biāo)達(dá)成,按時(shí)交付 2.負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題,推動(dòng)制造工藝的改善 3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的導(dǎo)入,對(duì)工藝和生產(chǎn)效率進(jìn)行嚴(yán)格把控,保證制造環(huán)節(jié)的嚴(yán)謹(jǐn)、高效 4.負(fù)責(zé)工藝技術(shù)、設(shè)備性能培訓(xùn)課件制作,促進(jìn)人員技能提升 5.負(fù)責(zé)工序技術(shù)路線,質(zhì)量方針的規(guī)劃與落實(shí)。 任職資格: 1.本科及以上學(xué)歷,碩士?jī)?yōu)先(光電子、通信工程、材料科學(xué)、機(jī)械工程或相關(guān)理工科專業(yè)); 2.熟悉光通信原理、光器件封裝工藝,了解光模塊(如QSFP、CFP、OSFP等)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)動(dòng)態(tài); 3.精通光模塊制造工藝流程(如TO-CAN封裝、COB/COC工藝、光纖耦合、光學(xué)耦合測(cè)試等),具備工藝參數(shù)優(yōu)化經(jīng)驗(yàn); 4.能獨(dú)立分析生產(chǎn)異常(如耦合效率低、光功率不穩(wěn)定、氣密性失效等),主導(dǎo)根因分析并推動(dòng)工藝改進(jìn); 5.掌握DOE(實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì))、FMEA(失效模式分析)等工具,制定工藝管控方案; 6.具備新產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn),熟悉DFM(可制造性設(shè)計(jì))要求,確保工藝可行性及生產(chǎn)效率; 7.主導(dǎo)試產(chǎn)階段的工藝驗(yàn)證,輸出工藝文件(SOP、PFMEA、控制計(jì)劃等) 8.熟悉IEC/Telcordia等光模塊可靠性標(biāo)準(zhǔn),了解氣密性封裝(如激光焊接、密封膠工藝); 9.掌握自動(dòng)化設(shè)備編程(如PLC、Python腳本),或熟悉光學(xué)仿真軟件(如Zemax、Lumerical)。 非【光模塊/光通信】行業(yè)背景,請(qǐng)勿投遞!

工作地點(diǎn)

石景山區(qū)華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司

職位發(fā)布者

張龍基/人力行政經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司一、企業(yè)文化創(chuàng)新、奮進(jìn)、卓越、使命勇于創(chuàng)新——以開放的心態(tài)、開闊的視野、活躍的思維接受新思想、新理念,敢為人先,勇于突破,有前瞻意識(shí)拼搏奮進(jìn)——積極主動(dòng),目標(biāo)導(dǎo)向,以終為始,不屈不撓,意志堅(jiān)定,勇于承擔(dān)艱巨的任務(wù)追求卓越——永不止息進(jìn)取心態(tài),將自身的優(yōu)勢(shì)、能力以及所能使用的資源發(fā)揮到極致?lián)?dāng)使命——對(duì)企業(yè)負(fù)責(zé),對(duì)社會(huì)負(fù)責(zé),秉持家國(guó)情懷,勇于擔(dān)當(dāng)國(guó)家光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大核心價(jià)值觀:科技創(chuàng)新,智慧未來(lái)人才是基礎(chǔ),知識(shí)是財(cái)富,技能是生命,創(chuàng)新是靈魂勇于奉獻(xiàn),敢于承擔(dān),同心同力,共享共榮使命與擔(dān)當(dāng):打造華夏芯,成就中國(guó)芯二、發(fā)展愿景:公司以創(chuàng)新、奮進(jìn)、卓越、使命為發(fā)展理念,力爭(zhēng)發(fā)揮團(tuán)隊(duì)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化資源優(yōu)勢(shì),在各界朋友的支持和指導(dǎo)下,建設(shè)具有技術(shù)引導(dǎo)性、行業(yè)服務(wù)性的科技成果轉(zhuǎn)化和研發(fā)中試平臺(tái),推動(dòng)實(shí)現(xiàn)光芯片自主可控和國(guó)產(chǎn)替代,為我國(guó)光電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。三、公司定位華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司是專業(yè)提供半導(dǎo)體光電子芯片與光器件研發(fā)中試、應(yīng)用推廣以及資源整合的平臺(tái)服務(wù)商和一站式解決方案供應(yīng)商。四、核心能力和服務(wù)1、技術(shù)創(chuàng)新能力:公司組建了經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化隊(duì)伍,發(fā)揮國(guó)內(nèi)外創(chuàng)新資源集聚優(yōu)勢(shì),與北京大學(xué)、清華大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、中科院微電子所、信通院以及加州理工大學(xué)、霍尼韋爾公司等國(guó)際知名的院校企業(yè)有緊密的產(chǎn)學(xué)研和人才實(shí)訓(xùn)培養(yǎng)合作,能夠?yàn)樾袠I(yè)導(dǎo)入提供國(guó)際化的前沿技術(shù)開發(fā)資源和高端科研人才資源。2、芯片研發(fā)設(shè)計(jì)中試能力:擁有成熟的VCSEL、DFB、EML等光通信、光傳感用光芯片研發(fā)設(shè)計(jì)和中試保障能力,能夠組織供應(yīng)產(chǎn)品包括:10G/25G高速率有源光通信激光芯片,瓦級(jí)、毫瓦級(jí)光傳感激光芯片。3、中試開發(fā)能力:搭建了一體化、定制化BOSA、COB、BOX、Butterfly、COC、SMD封裝光器件中試開發(fā)平臺(tái),目前已建15000平方米中試車間和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,裝備200余臺(tái)套先進(jìn)研發(fā)和中試設(shè)備,平臺(tái)可兼容包括固網(wǎng)寬帶類、無(wú)線接入類、數(shù)據(jù)中心、激光傳感等各類光器件產(chǎn)品。4、市場(chǎng)拓展能力:公司坐擁北京區(qū)位優(yōu)勢(shì),與移動(dòng)、聯(lián)通、電信等通信運(yùn)營(yíng)商,百度、阿里、騰訊等云服務(wù)商建立良好的商務(wù)關(guān)系,具備拓展應(yīng)用市場(chǎng)和組織戰(zhàn)略合作的能力。5、整合服務(wù)能力:公司搭建了行業(yè)上下游企業(yè)互惠互利的產(chǎn)業(yè)合作平臺(tái),具備為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供技術(shù)方案和產(chǎn)品供應(yīng)整合的一站式服務(wù)能力。我們從事光芯片與高端光器件的研發(fā)制造及應(yīng)用系統(tǒng)集成,廣泛應(yīng)用于光通信、數(shù)據(jù)中心、手機(jī)3D深度感測(cè),汽車自動(dòng)駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、生命科學(xué)以及量子信息等領(lǐng)域。
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