更新于 4月22日

光模塊硬件開(kāi)發(fā)工程師

2-2.5萬(wàn)
  • 北京石景山區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

硬件開(kāi)發(fā)光模塊電子/半導(dǎo)體/集成電路通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品或光模塊裝備硬件開(kāi)發(fā); 2、參與產(chǎn)品需求分析,任務(wù)分解,測(cè)試系統(tǒng)搭建及自動(dòng)化測(cè)試工作,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)光模塊自動(dòng)化測(cè)試需求; 3、了解光模塊技術(shù)規(guī)格要求,測(cè)試項(xiàng)。 二、崗位要求: 1、本科及以上學(xué)歷,光學(xué)工程、物理光電子、電子通訊專(zhuān)業(yè)等; 2、熟練光模塊基本工作原理及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,熟悉光模塊MSA協(xié)議和CMIS協(xié)議要求,有光模塊自動(dòng)化硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn); 3、精通模擬電路與數(shù)字電路設(shè)計(jì),能夠運(yùn)用cadence的工具進(jìn)行原理繪制和PCB布局布線審查,對(duì)電路性能、可靠性有保障; 4、熟練使用示波器等儀表對(duì)硬件電路調(diào)試,協(xié)助光模塊完成規(guī)格指標(biāo)測(cè)試; 5、有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和執(zhí)行力。 限光模塊/光通訊行業(yè)背景

工作地點(diǎn)

石景山區(qū)華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司

職位發(fā)布者

張龍基/人力行政經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司一、企業(yè)文化創(chuàng)新、奮進(jìn)、卓越、使命勇于創(chuàng)新——以開(kāi)放的心態(tài)、開(kāi)闊的視野、活躍的思維接受新思想、新理念,敢為人先,勇于突破,有前瞻意識(shí)拼搏奮進(jìn)——積極主動(dòng),目標(biāo)導(dǎo)向,以終為始,不屈不撓,意志堅(jiān)定,勇于承擔(dān)艱巨的任務(wù)追求卓越——永不止息進(jìn)取心態(tài),將自身的優(yōu)勢(shì)、能力以及所能使用的資源發(fā)揮到極致?lián)?dāng)使命——對(duì)企業(yè)負(fù)責(zé),對(duì)社會(huì)負(fù)責(zé),秉持家國(guó)情懷,勇于擔(dān)當(dāng)國(guó)家光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大核心價(jià)值觀:科技創(chuàng)新,智慧未來(lái)人才是基礎(chǔ),知識(shí)是財(cái)富,技能是生命,創(chuàng)新是靈魂勇于奉獻(xiàn),敢于承擔(dān),同心同力,共享共榮使命與擔(dān)當(dāng):打造華夏芯,成就中國(guó)芯二、發(fā)展愿景:公司以創(chuàng)新、奮進(jìn)、卓越、使命為發(fā)展理念,力爭(zhēng)發(fā)揮團(tuán)隊(duì)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化資源優(yōu)勢(shì),在各界朋友的支持和指導(dǎo)下,建設(shè)具有技術(shù)引導(dǎo)性、行業(yè)服務(wù)性的科技成果轉(zhuǎn)化和研發(fā)中試平臺(tái),推動(dòng)實(shí)現(xiàn)光芯片自主可控和國(guó)產(chǎn)替代,為我國(guó)光電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。三、公司定位華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司是專(zhuān)業(yè)提供半導(dǎo)體光電子芯片與光器件研發(fā)中試、應(yīng)用推廣以及資源整合的平臺(tái)服務(wù)商和一站式解決方案供應(yīng)商。四、核心能力和服務(wù)1、技術(shù)創(chuàng)新能力:公司組建了經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化隊(duì)伍,發(fā)揮國(guó)內(nèi)外創(chuàng)新資源集聚優(yōu)勢(shì),與北京大學(xué)、清華大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、中科院微電子所、信通院以及加州理工大學(xué)、霍尼韋爾公司等國(guó)際知名的院校企業(yè)有緊密的產(chǎn)學(xué)研和人才實(shí)訓(xùn)培養(yǎng)合作,能夠?yàn)樾袠I(yè)導(dǎo)入提供國(guó)際化的前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)資源和高端科研人才資源。2、芯片研發(fā)設(shè)計(jì)中試能力:擁有成熟的VCSEL、DFB、EML等光通信、光傳感用光芯片研發(fā)設(shè)計(jì)和中試保障能力,能夠組織供應(yīng)產(chǎn)品包括:10G/25G高速率有源光通信激光芯片,瓦級(jí)、毫瓦級(jí)光傳感激光芯片。3、中試開(kāi)發(fā)能力:搭建了一體化、定制化BOSA、COB、BOX、Butterfly、COC、SMD封裝光器件中試開(kāi)發(fā)平臺(tái),目前已建15000平方米中試車(chē)間和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,裝備200余臺(tái)套先進(jìn)研發(fā)和中試設(shè)備,平臺(tái)可兼容包括固網(wǎng)寬帶類(lèi)、無(wú)線接入類(lèi)、數(shù)據(jù)中心、激光傳感等各類(lèi)光器件產(chǎn)品。4、市場(chǎng)拓展能力:公司坐擁北京區(qū)位優(yōu)勢(shì),與移動(dòng)、聯(lián)通、電信等通信運(yùn)營(yíng)商,百度、阿里、騰訊等云服務(wù)商建立良好的商務(wù)關(guān)系,具備拓展應(yīng)用市場(chǎng)和組織戰(zhàn)略合作的能力。5、整合服務(wù)能力:公司搭建了行業(yè)上下游企業(yè)互惠互利的產(chǎn)業(yè)合作平臺(tái),具備為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供技術(shù)方案和產(chǎn)品供應(yīng)整合的一站式服務(wù)能力。我們從事光芯片與高端光器件的研發(fā)制造及應(yīng)用系統(tǒng)集成,廣泛應(yīng)用于光通信、數(shù)據(jù)中心、手機(jī)3D深度感測(cè),汽車(chē)自動(dòng)駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、生命科學(xué)以及量子信息等領(lǐng)域。
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