1.在線處理異常并提出合理改善措施;
2.工藝文件的制定與審核,包括WI,CP,OCAP,F(xiàn)MEA等等;
3.WB新產(chǎn)品導(dǎo)入與工藝優(yōu)化,包括劈刀線材的合理運(yùn)用,DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),良率提升,UPH提升等;
4.產(chǎn)品失效分析,深入機(jī)理研究和工藝制程原理分析;
5.測(cè)試數(shù)據(jù)的整理及客戶問(wèn)題處理后報(bào)告的撰寫;
6.接受并執(zhí)行上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)布置的其他特殊任務(wù),工作或者臨時(shí)安排的工作要求;
崗位要求
1.半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉Wire Bond工藝流程及參數(shù)設(shè)定,熟悉QFN,QFP,BGA,LGA等封裝形式;
3.熟悉WB KS系列機(jī)器,有金線,銅線工藝的工作經(jīng)驗(yàn);
4.具有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析方法及能力,熟悉QC 7 Tooling,頭腦風(fēng)暴,5W2H等;
5.電子機(jī)械類大專或以上學(xué)歷。
株洲 - 淥口區(qū)
株洲 - 天元區(qū)
株洲
株洲 - 石峰區(qū)
湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司株洲 - 天元區(qū)
株洲