崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求制定設(shè)計(jì)思路以及詳細(xì)設(shè)計(jì)方案；
2、負(fù)責(zé)DSP、ARM、FPGA、STM32單片機(jī)等嵌入式硬件的設(shè)計(jì)工作
3、熟練使用PADS-logic和PADS-LAYOUT設(shè)計(jì)軟件可以獨(dú)立完成硬件原理圖設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì)；
4、硬件產(chǎn)品根據(jù)原理圖可以進(jìn)行硬件模塊測(cè)試、集成測(cè)試，并解決問題；
5、編寫硬件開發(fā)文檔，整理產(chǎn)品BOM，并與采購(gòu)部門、生產(chǎn)部門協(xié)同配合完成樣機(jī)試制和批量生產(chǎn)。
任職要求：
1、大學(xué)?？萍耙陨蠈W(xué)歷，通信、電力、電氣工程、電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2、有5年相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或者煤礦行業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者或者物聯(lián)產(chǎn)品硬件研發(fā)等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
3、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉基于ARM架構(gòu)的處理器外圍電路設(shè)計(jì)，有一定模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；有DSP、ARM、FPGA、STM系列單片機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
4、熟悉原理圖繪制、PI/SI仿真等開發(fā)軟件的使用，熟悉硬件開發(fā)相關(guān)儀器儀表的使用，如：示波器、萬用表、頻譜儀等；
5、對(duì)信號(hào)完整性、EMC、熱設(shè)計(jì)、ESD防護(hù)、可靠性設(shè)計(jì)等知識(shí)有初步的了解
6、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，能通過操作手冊(cè)和產(chǎn)品說明等培訓(xùn)，快速掌握電力產(chǎn)品的知識(shí)及應(yīng)用；
7、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試，并具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和抗壓能力；
8、有較好的溝通能力，具有團(tuán)隊(duì)合作精神。