更新于 12月5日

半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)經(jīng)理

1.5-2萬(wàn)·13薪

職位描述

-Review operations and confer
with technical or administrative staff to resolve production or processing
problems.

審查操作,并與技術(shù)或行政人員協(xié)商解決生產(chǎn)或加工問(wèn)題

-Hire, train, evaluate, retain and
discharge staff, establish a highly united team with good team spirit and
resolve personnel grievances.

雇傭、培訓(xùn)、評(píng)估、留住和解雇員工,建立高度團(tuán)結(jié)的團(tuán)隊(duì),具有良好的團(tuán)隊(duì)精神,并解決員工不滿

-Initiate and coordinate cost
control programs related to Assembly.

啟動(dòng)和協(xié)調(diào)與裝配相關(guān)的成本控制計(jì)劃

-Work with Quality department to
continuously improve quality and yield.

與質(zhì)量部門合作,不斷提高質(zhì)量和產(chǎn)量

-Support R & D to develop new

products and processes.

支持研發(fā)開發(fā)新產(chǎn)品和新工藝

-Develop budgets and approve

expenditures for supplies, materials, and human resources, ensuring that
materials, labor and equipment are used efficiently to meet production targets.

制定預(yù)算并批準(zhǔn)用品、材料和人力資源的支出,確保有效使用材料、勞動(dòng)力和設(shè)備以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)目標(biāo)

-Review processing schedules and

production orders to make decisions concerning staffing requirements, work
procedures, and duty assignments, considering budgetary limitations and time
constraints.

考慮到預(yù)算限制和時(shí)間限制,審查加工計(jì)劃和生產(chǎn)訂單,以做出有關(guān)人員配置要求、工作程序和職責(zé)分配的決定

-Responsible for deploying and achieving the KPI’s

from site president down to direct and indirect reports

負(fù)責(zé)部署和實(shí)現(xiàn)從現(xiàn)場(chǎng)總裁到直接和間接報(bào)告的KPI

JOB REQUIREMENTS:


任職資格:

-BS

in Engineering or Business.


工程或商業(yè)學(xué)士


-Minimum
8 years working experience in high volume electronics manufacturing
environment preferably semiconductor assembly environment.

至少8年在大批量電子制造環(huán)境中的工作經(jīng)驗(yàn),最好是半導(dǎo)體組裝環(huán)境。

-Minimum
of 4 years’ experience in management and preferred with experience in technical
leadership of engineering staff.

至少4年管理經(jīng)驗(yàn),有工程人員技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

-In depth knowledge of the
sub-con semiconductor industry.

對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有深入了解

-Excellent
motivation, communication and presentation skills (written and verbal).

優(yōu)秀的動(dòng)機(jī)、溝通和表達(dá)能力(書面和口頭)

-Highly-developed

interpersonal and people management/development skills


高度發(fā)展的人際關(guān)系和人員管理/發(fā)展技能

Essential Skills / Attitude

基本技能/態(tài)度


工作地點(diǎn)

聯(lián)測(cè)優(yōu)特半導(dǎo)體(煙臺(tái))有限公司

職位發(fā)布者

劉楊/人事經(jīng)理

立即溝通
公司Logo聯(lián)測(cè)優(yōu)特半導(dǎo)體(煙臺(tái))有限公司
UTAC集團(tuán)總部位于新加坡,是全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),在集成電路,模擬混合信號(hào),邏輯無(wú)線電頻率集成電路IC等相關(guān)業(yè)務(wù),在全球范圍內(nèi)均占有其獨(dú)立的一席之地。UTAC具有世界一流的半導(dǎo)體生產(chǎn)線和服務(wù)團(tuán)隊(duì),并已在德國(guó)、新加坡、香港、日本等地設(shè)有銷售分公司,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷美洲、亞洲、歐洲等多個(gè)國(guó)家,主要客戶包括國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體及電子消費(fèi)產(chǎn)品知名廠商。聯(lián)測(cè)優(yōu)特半導(dǎo)體(煙臺(tái))有限公司是由UTAC集團(tuán)在煙臺(tái)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊(cè)成立的外商獨(dú)資企業(yè),公司成立于2020年10月23日,注冊(cè)資本為12000萬(wàn)美元,預(yù)計(jì)于2022年底竣工投產(chǎn)。本期項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約6億3千萬(wàn),項(xiàng)目初期預(yù)計(jì)增加就業(yè)人數(shù)約800人。公司一貫遵循“秉持具有創(chuàng)造力的員工與持續(xù)改善的文化,提供優(yōu)良的產(chǎn)品與服務(wù),以滿足客戶的期望”的品質(zhì)政策,以“熱忱的團(tuán)隊(duì)傾力提供客戶世界級(jí)的測(cè)試與封裝完整解決方案”為愿景和“團(tuán)結(jié)信任擔(dān)當(dāng)溝通”的價(jià)值觀,在“以人為本”的企業(yè)文化下,不斷發(fā)展,以卓越的品質(zhì)享譽(yù)全球。
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