崗位職責(zé):
半導(dǎo)體設(shè)備硬件系統(tǒng)集成,硬件單板電路設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)。
1、負(fù)責(zé)設(shè)備硬件系統(tǒng)的集成,硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),硬件需求分解,硬件模塊的選型、集成和測(cè)試;
2、負(fù)責(zé)硬件單板的需求分析,器件選型,原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì),單板測(cè)試,小批量到量產(chǎn)完整研發(fā)過(guò)程。
崗位要求:
1、自動(dòng)化、電氣工程、電子工程、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、扎實(shí)硬件基礎(chǔ)知識(shí),精通模擬/數(shù)字電路分析及設(shè)計(jì),具有MCU、FPGA、AD/DA硬件系統(tǒng)單板開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)、數(shù)字/模擬傳感器檢測(cè)經(jīng)驗(yàn),在各類電子競(jìng)賽中獲得過(guò)獎(jiǎng)項(xiàng),將會(huì)被優(yōu)先考慮;
3、良好的溝通表達(dá)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,敢于擔(dān)責(zé),能承受壓力,敢于挑戰(zhàn)困難;
4、有自動(dòng)化設(shè)備硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn):
深圳