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更新于 12月5日
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舉報(bào)

工藝工程師

1.2-1.7萬·14薪
  • 嘉興海寧市
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

半導(dǎo)體鍵合工藝BONDING
職責(zé):
1.負(fù)責(zé)晶圓鍵合設(shè)備的工藝部分驗(yàn)收工作，針對(duì)不同產(chǎn)品調(diào)整工藝recipe；
2.對(duì)客戶進(jìn)行設(shè)備工藝培訓(xùn)；
3.及時(shí)有效與客戶溝通當(dāng)前存在的工藝問題；
4.能在設(shè)備研發(fā)過程中提出設(shè)計(jì)改進(jìn)意見與具體想法。
要求:
1.本科及以上，化工、材料等相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉晶圓鍵合(wafer bonding)工藝優(yōu)先；
3.熟悉fab廠工作模式，有12寸晶圓研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4.有出差的需求；
5.有獨(dú)立工作能力，能夠抗壓；
6.接受碩士應(yīng)屆生。

工作地點(diǎn)

拓荊鍵科(海寧)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

職位發(fā)布者

周泉萍/HR

剛剛活躍
立即溝通
公司Logo拓荊鍵科(海寧)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
拓荊鍵科（海寧）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司是由拓荊科技股份有限公司、海寧政府平臺(tái)等共同組建設(shè)立的高技術(shù)企業(yè)。公司位于浙江海寧經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，主要從事半導(dǎo)體晶圓鍵合設(shè)備、背面研磨設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等一系列集成電路新興技術(shù)裝備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司立足半導(dǎo)體新興技術(shù)需求，依托海內(nèi)外專家團(tuán)隊(duì)，致力于建設(shè)世界級(jí)高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的高端裝備和高質(zhì)量服務(wù)，進(jìn)一步完善我國半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)鏈。
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