崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體光刻設(shè)備的工藝研發(fā),創(chuàng)新及維護(hù);
2、根據(jù)客戶要求對(duì)光刻設(shè)備進(jìn)行試驗(yàn)改進(jìn)及客戶現(xiàn)場(chǎng)工藝調(diào)試工作,為客戶提供光刻設(shè)備工藝,改良意見,開發(fā)新工藝方案,推進(jìn)機(jī)臺(tái)驗(yàn)收;
3、負(fù)責(zé)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行數(shù)據(jù)處理, 解決各類工藝問題;撰寫日常工藝問題報(bào)告;
4、負(fù)責(zé)響應(yīng)客戶需求,解決試運(yùn)行及量產(chǎn)工藝問題,并對(duì)客戶進(jìn)行工藝培訓(xùn)等;
5、制定相關(guān)光刻設(shè)備工藝的SOP,負(fù)責(zé)培訓(xùn)指導(dǎo)新進(jìn)工程師。
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,微電子等工科類相關(guān)專業(yè);
2、有3年以上半導(dǎo)體廠商或Fab廠 黃光工藝工程師工作經(jīng)驗(yàn) (有先進(jìn)封裝,化合物半導(dǎo)體, 功率器件fab工作經(jīng)驗(yàn));
3、工作細(xì)致,思路清晰,善于學(xué)習(xí)和溝通,具備獨(dú)立工作分析和解決問題的能力,了解8D、PDCA等問題處理方法;
4、有較強(qiáng)的工作抗壓能力, 能夠適應(yīng)長(zhǎng)期出差;
5、大學(xué)英語(yǔ)CET4級(jí)425分及以上。