1、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品的PCB Layout設(shè)計(jì)，包括原理圖導(dǎo)入、布線、走線優(yōu)化及電路板布局。
2、根據(jù)項(xiàng)目要求完成多層PCB板的布局布線，確保信號(hào)完整性和電源完整性。
3、進(jìn)行高頻信號(hào)設(shè)計(jì)、差分對(duì)布線和阻抗匹配等技術(shù)優(yōu)化，解決電磁兼容（EMC）問(wèn)題。
4、與硬件設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)部門(mén)協(xié)作，確保設(shè)計(jì)滿足性能和生產(chǎn)需求。
5、制作、審核Gerber文件及BOM表，并與生產(chǎn)廠商溝通優(yōu)化設(shè)計(jì)工藝。
6、配合硬件工程師進(jìn)行電路調(diào)試和測(cè)試，優(yōu)化電路板性能。
7、編寫(xiě)PCB設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)文檔和流程標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)優(yōu)化設(shè)計(jì)規(guī)范。
8、跟蹤行業(yè)最新技術(shù)發(fā)展，提升PCB設(shè)計(jì)的可靠性和創(chuàng)新性。

1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
2、熟悉主流PCB設(shè)計(jì)工具，具有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉高速信號(hào)和電源完整性相關(guān)設(shè)計(jì)原理，能夠處理EMC/EMI問(wèn)題。
4、具備豐富的元件封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉常見(jiàn)電子器件的布局要求。
5、熟悉生產(chǎn)制造工藝，了解PCB設(shè)計(jì)中的可制造性（DFM）和可測(cè)試性（DFT）。
6、有較強(qiáng)的硬件調(diào)試能力，能夠使用示波器、頻譜分析儀等工具分析問(wèn)題。
7、具備良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能與硬件工程師及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)緊密配合完成項(xiàng)目。
8、英語(yǔ)良好，能閱讀相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)，參與技術(shù)交流者優(yōu)先。