崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)根據(jù)項(xiàng)目需求完成嵌入式產(chǎn)品硬件需求導(dǎo)入,風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,成本管控,元器件選型,原理圖與PCB設(shè)計(jì),BOM整理,生產(chǎn)跟進(jìn),產(chǎn)品測(cè)試與維護(hù),相關(guān)文檔整理;
2.負(fù)責(zé)嵌入式硬件的性能、可靠性、老化等測(cè)試的方案設(shè)計(jì)及驗(yàn)證3.負(fù)責(zé)解決硬件故障并提出改進(jìn)措施,確保硬件的穩(wěn)定性和可靠性。
崗位要求:
1.本科以上學(xué)歷,5年以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn);
2.精通硬件繪圖軟件(如Altium Designer、Cadence、PADS等)
Cadence者優(yōu)先;
3.熟悉常見(jiàn)嵌入式硬件平臺(tái)(如ARM、DSP、FPGA)架構(gòu)、總線(USB、PCle、EtherCAT等)、性能等及常見(jiàn)外圍電路(如UART、SPI、I2C等);
4.熟悉常見(jiàn)測(cè)試儀器(如可調(diào)電源、萬(wàn)用表、示波器、電子負(fù)載、熱成像儀等)使用、故障排查與數(shù)據(jù)分析;
5.有多層1GHz以上高速電路板設(shè)計(jì)(如DDR3/DDR4)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6.有產(chǎn)品認(rèn)證(如3C、安規(guī))經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和抗壓能力。