崗位職責(zé)：

負(fù)責(zé)硬仿平臺仿真驗(yàn)證環(huán)境的構(gòu)建工作，主要包括：
1.負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目的硬仿驗(yàn)證環(huán)境構(gòu)建工作，支持軟硬件聯(lián)合調(diào)試；
2.負(fù)責(zé)RTL面向硬仿平臺驗(yàn)證環(huán)境的遷移和維護(hù)；
3.完成DDR、以太網(wǎng)、PCIe等高速IP和各類慢速IP的驗(yàn)證環(huán)境構(gòu)建工作；
4.負(fù)責(zé)面向硬仿平臺的網(wǎng)表仿真驗(yàn)證環(huán)境構(gòu)建工作；
5.完成硬仿平臺軟硬件聯(lián)合高效調(diào)試工具開發(fā)；
6.完成硬仿平臺低功耗驗(yàn)證環(huán)境構(gòu)建。

任職要求：

1.集成電路設(shè)計、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，985、211或雙一流院校本科及以上學(xué)歷；
2.熟悉TCL、perl、python等常用腳本語言；
3.熟悉常用外設(shè)和通信接口協(xié)議，如UART、SPI、IIC、QSPI、SD等；
4.熟悉RTL到硬仿平臺的環(huán)境移植，熟悉硬仿平臺上的debug；
5.熟悉PCIe/DDR/USB/Ethernet/SPI/I2C等接口協(xié)議者優(yōu)先；
6.熟悉硬仿平臺調(diào)試手段和方法，有基于硬仿平臺開展軟硬件聯(lián)合調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7.參與實(shí)際芯片項(xiàng)目，有芯片流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

其他事項(xiàng)：

優(yōu)秀者薪資面議