崗位職責:
1.根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃,進行醫(yī)療產(chǎn)品的技術(shù)調(diào)研、研發(fā)和驗證;
2.主導新項目的硬件方案設(shè)計以及圖紙、BOM、線材及相關(guān)工藝文件等輸出工作;
3.根據(jù)設(shè)計需求,對新產(chǎn)品進行測試驗證工作;
4. 項目各階段硬件研發(fā)文檔撰寫;
5.負責搭建硬件技術(shù)平臺;
任職要求:
1. 本科及以上學位,主修電子類專業(yè);
2. 有醫(yī)療開發(fā)背景,3年以上硬件研發(fā)經(jīng)歷為佳;
3. 精通電路分析和設(shè)計,至少熟練掌握一種電路開發(fā)軟件(如,PADS);
4. 具備基本的英語讀寫能力,能閱讀英文技術(shù)文檔;
5. 自我驅(qū)動型,工作嚴謹,敢于承擔,具有良好的跨部門/跨系統(tǒng)溝通和協(xié)調(diào)能力,有較強的學習能力和抗壓能力。