崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)Flip Chip區(qū)域相關(guān)新機(jī)臺安裝、調(diào)試與維護(hù);
2、負(fù)責(zé)Flip Chip區(qū)域工藝調(diào)試與改善,工藝材料評估及驗(yàn)證,維護(hù)工藝穩(wěn)定性;
3、制定和維護(hù)Flip Chip區(qū)域工藝的SOP (WI, CP, FMEA, OCAP等等);
4、起草、制訂操作規(guī)范,并做好相關(guān)人員培訓(xùn)工作,保證設(shè)備的正常運(yùn)行;
5、負(fù)責(zé)日常工藝與設(shè)備異常的處理,支撐新產(chǎn)品導(dǎo)入過程,按要求收集過程數(shù)據(jù)并匯總相關(guān)試驗(yàn)報(bào)告。
任職要求:
1、電子材料、機(jī)械自動(dòng)化、微電子等理工科專業(yè),本科及以上學(xué)歷優(yōu)先;
2、有3年及以上Flip Chip BGA工藝與設(shè)備經(jīng)驗(yàn),了解TiM/Lid裝片工藝與設(shè);
3、熟悉芯片倒裝貼片工藝,材料,設(shè)備,有新產(chǎn)品實(shí)際調(diào)試經(jīng)驗(yàn),有倒裝貼片設(shè)備或者相關(guān)倒裝焊設(shè)備經(jīng)驗(yàn);
4、勤奮踏實(shí)、嚴(yán)謹(jǐn)求實(shí),具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)意識,以及積極的工作態(tài)度。