更新于 2月6日

貼片工程師(J10034)

1.1-2.2萬
  • 深圳寶安區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

貼片
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)Flip Chip區(qū)域相關(guān)新機(jī)臺安裝、調(diào)試與維護(hù);
2、負(fù)責(zé)Flip Chip區(qū)域工藝調(diào)試與改善,工藝材料評估及驗(yàn)證,維護(hù)工藝穩(wěn)定性;
3、制定和維護(hù)Flip Chip區(qū)域工藝的SOP (WI, CP, FMEA, OCAP等等);
4、起草、制訂操作規(guī)范,并做好相關(guān)人員培訓(xùn)工作,保證設(shè)備的正常運(yùn)行;
5、負(fù)責(zé)日常工藝與設(shè)備異常的處理,支撐新產(chǎn)品導(dǎo)入過程,按要求收集過程數(shù)據(jù)并匯總相關(guān)試驗(yàn)報(bào)告。
任職要求:
1、電子材料、機(jī)械自動(dòng)化、微電子等理工科專業(yè),本科及以上學(xué)歷優(yōu)先;
2、有3年及以上Flip Chip BGA工藝與設(shè)備經(jīng)驗(yàn),了解TiM/Lid裝片工藝與設(shè);
3、熟悉芯片倒裝貼片工藝,材料,設(shè)備,有新產(chǎn)品實(shí)際調(diào)試經(jīng)驗(yàn),有倒裝貼片設(shè)備或者相關(guān)倒裝焊設(shè)備經(jīng)驗(yàn);
4、勤奮踏實(shí)、嚴(yán)謹(jǐn)求實(shí),具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)意識,以及積極的工作態(tài)度。

工作地點(diǎn)

深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院

職位發(fā)布者

李祥芳/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院
深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院(簡稱“電子材料院”)是在深圳市科技創(chuàng)新委員會的指導(dǎo)支持下,由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院發(fā)起,并和寶安區(qū)人民政府合作共建的市級二類事業(yè)法人單位,實(shí)行理事會領(lǐng)導(dǎo)下的院長負(fù)責(zé)制。電子材料院屬于深圳市十大新型研發(fā)機(jī)構(gòu)之一,市區(qū)兩級財(cái)政每年提供固定科研經(jīng)費(fèi)支持。電子材料院以先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)開發(fā)為重點(diǎn),旨在提高我國集成電路材料工業(yè)水平?,F(xiàn)已建成由業(yè)內(nèi)知名專家、研究員、高級工程師、博士后等200余人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。具備電子材料研發(fā)、檢測加工驗(yàn)證、中試等試驗(yàn)用地近4.5萬平方米,承擔(dān)國家地方各級研發(fā)平臺建設(shè)包括“先進(jìn)電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室”、“廣東省高密地電子封裝關(guān)鍵材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”,發(fā)表電子材料相關(guān)高質(zhì)量科技論文500余篇,申請國內(nèi)外專利400余件,孵化高端電子材料企業(yè)4家,建立企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室9個(gè)。同時(shí),電子材料院以理事長單位發(fā)起成立“粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”,聯(lián)盟成員包括電子信息終端用戶企業(yè)、電子材料企業(yè)、大學(xué)研究院所等30余家單位。為進(jìn)一步推動(dòng)我國先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展,現(xiàn)誠邀海內(nèi)外優(yōu)秀人才加盟,從事電子封裝材料相關(guān)研發(fā)/產(chǎn)業(yè)化工作。
公司主頁