該崗位隸屬廈門金柏半導(dǎo)體有限公司，廈門金柏半導(dǎo)體有限公司（廈門金柏）,系廈門市海滄區(qū)政府下屬的廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司與Compass Technology Company Limited（香港Compass)共同投資成立的中外合資企業(yè)。廈門金柏主要從事超精密集成電路柔性載板基材及相關(guān)模組的設(shè)計、研發(fā)及生產(chǎn)，采用國際化的高密度、超精細(xì)、多層化設(shè)計及工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點面向 AMOLED/OLED COF、指紋識別、光通信、可穿戴及車載 FPC 領(lǐng)域。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)項目的進(jìn)度、質(zhì)量和成本控制，確保項目按時交付。

2、與相關(guān)部門保持密切溝通，確保需求的準(zhǔn)確傳遞和實施。

3、收集、分析和維護(hù)產(chǎn)品與技術(shù)趨勢信息。

任職要求：

1、 本科及以上，化學(xué)、材料、電子封裝等理工類專業(yè)，取得CET-4或以上證書，具備良好的英語聽說讀寫能力；

2、 10年或以上PCB經(jīng)驗；專注于技術(shù)開發(fā)、概念產(chǎn)品設(shè)計、制造或工藝工程。"

3、具備項目管理能力及問題分析能力，快速適應(yīng)工作環(huán)境，有團(tuán)隊精神。