崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)微波射頻芯片選型、驗(yàn)證和成本評(píng)估

2. 負(fù)責(zé)射頻微系統(tǒng)集成芯片開發(fā)、SIP封裝芯片開發(fā)（包括塑封、陶封，包括單顆芯片、多顆芯片），并確保設(shè)計(jì)成功率、可測(cè)試性、可靠性、量產(chǎn)良率、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

3. 根據(jù)需求開發(fā)SIP測(cè)試驗(yàn)證板，完成產(chǎn)品調(diào)測(cè)

4.封裝/PCB的電性能/熱性能/結(jié)構(gòu)/應(yīng)力/電源完整性/信號(hào)完整性建模仿真，確保仿真可信度和完整度。

專業(yè)技能要求：

1.熟悉軍用毫米波相控陣射頻芯片封裝工藝、參數(shù)和質(zhì)量要求，有相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)

2.熟練掌握射頻系統(tǒng)TRX鏈路知識(shí)和電磁場(chǎng)知識(shí)，熟練的鏈路設(shè)計(jì)和分析定位能力

3.熟練掌握SIP開發(fā)仿真相關(guān)軟件，熟練掌握相關(guān)的電磁/熱/應(yīng)力的設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試驗(yàn)證方法

4.熟悉測(cè)試儀器操作（信號(hào)源、頻譜儀、網(wǎng)分等），豐富的調(diào)測(cè)經(jīng)驗(yàn)

5.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、解決問題能力