職位要求：

1）負責射頻微波系統(tǒng)集成芯片架構(gòu)開發(fā)&交付工作，熟悉雷達等相控陣系統(tǒng)應用場景，負載相控陣SIP芯片應用場景分析&系統(tǒng)架構(gòu)設計和架構(gòu)演進，承擔E2E設計總負責，承擔公司核心SIP競爭力芯片封裝設計，電磁仿真&關鍵指標&關鍵應用技術(shù)落地等工作；

2）負責公司核心競爭力SIP芯片微波射頻系統(tǒng)芯片的各項指標的測試開發(fā)和調(diào)試驗證，技術(shù)評估和測試評估各項指標達成情況以及芯片可靠性標準達成情況；

3）負責公司核心競爭力SIP芯片微波射頻模塊的芯片選型，認證和成本評估；

4）負責公司核心競爭力SIP芯片量產(chǎn)開發(fā)，負責量產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)的重大問題的解決，指導團隊分析定位出問題根因并給出優(yōu)化解決方案；

5）負責公司核心競爭力SIP芯片批量測試和可靠性測試中出現(xiàn)的重大問題解決，給出批量加工最佳解決方案，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品量產(chǎn)設計；

6）負責公司SIP類產(chǎn)品前瞻性規(guī)劃以及競爭分析&專利保護等

教育背景：

微波射頻/微電子/電路與系統(tǒng)/通信射頻相關專業(yè)，本科以上學歷。

工作經(jīng)驗：

5-10年工作及以上經(jīng)驗，雷達類微波射頻批量產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，產(chǎn)品架構(gòu)設計&規(guī)劃經(jīng)驗；主導過雷達類SIP芯片產(chǎn)品的開發(fā)并有量產(chǎn)成功經(jīng)驗；

專業(yè)知識：

高頻電子線路，電磁場與微波射頻基礎知識，雷達&通信專業(yè)基礎知識；射頻系統(tǒng)TRX鏈路設計知識；

能力：

熟練掌握AutoCAD, AD（Altium Designer）等畫圖工具，精通ADS，HFSS等射頻電磁仿真工具；具備多年射頻電路設計和調(diào)試經(jīng)驗，具有較強解決問題的能力。

意識：

較強學習能力、主觀能動性、具有強團隊合作精神和技術(shù)領導力；