1、按照產(chǎn)品需求，配合完成項目PCB總體方案設(shè)計，對現(xiàn)有產(chǎn)品硬件電路進行維護和優(yōu)化升級

2、根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)要求，參與技術(shù)設(shè)計方案

3、負責項目或者產(chǎn)品電子部分設(shè)計開發(fā)，包括電子器件的選型、原理圖設(shè)計、PCB及Layout設(shè)計、產(chǎn)品可靠性及EMC設(shè)計、可制造性設(shè)計、輸出電路板BOM等

4、負責配合嵌入式軟件同事完成硬件底層接口程序調(diào)試、驅(qū)動移植，配合內(nèi)外部人員完成硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，針對調(diào)試出現(xiàn)的問題快速定位并解決

5、負責設(shè)計開發(fā)驗證，依據(jù)產(chǎn)品開發(fā)流程和質(zhì)量體系要求，輸出產(chǎn)品技術(shù)文件（設(shè)計開發(fā)文檔、產(chǎn)品Gerb文件等）

6、參與開發(fā)過程中樣品的試制、小批量的組織協(xié)調(diào)工作，協(xié)助解決現(xiàn)場技術(shù)問題，確保產(chǎn)品順利進入批量生產(chǎn)等

7、負責產(chǎn)品定型轉(zhuǎn)產(chǎn)相關(guān)文件編寫和內(nèi)外部客戶問題解決和維護工作，對相關(guān)部門和客戶進行技術(shù)支持。

任職要求：

1、統(tǒng)招本科3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；電子、通信、計算機等相關(guān)專業(yè)；

2、熟練掌握嵌入式處理器外圍接口電路的設(shè)計，精通模擬電路和數(shù)字電路，了解各類常用元器件的性能和參數(shù)，熟悉各種標準通訊接口，能夠完成多層板的原理圖設(shè)計和 PCB 布線；

3、有沖勁，責任心強，學習能力強，可承擔一定的工作強度；

4、優(yōu)秀者可適當放寬錄用條件，薪資可詳談。