職責描述:
1、負責薄膜工藝的研發(fā)及制定,設備工藝菜單的調(diào)試,生產(chǎn)異常產(chǎn)品的處理,新設備和新工藝擴展的調(diào)試工作,工藝性能的優(yōu)化和生產(chǎn)效率的提升,設備和產(chǎn)品的標準操作流程撰寫。
2、數(shù)據(jù)統(tǒng)計、分析并總結(jié)規(guī)律,優(yōu)化現(xiàn)有工藝;
3、跟蹤研發(fā)轉(zhuǎn)化生產(chǎn)工藝結(jié)果,協(xié)助研發(fā)及時解決工藝轉(zhuǎn)化過程中出現(xiàn)的問題;
4、改善工序,減少工藝缺陷,提升產(chǎn)品良率;
5、制定相關作業(yè)指導書,完成工程師/技術(shù)員培訓。
6、根據(jù)研發(fā)項目要求,做好相應工藝開發(fā)工作,及相關功能工作任務分配;
7. 協(xié)助完成產(chǎn)品質(zhì)量管控;
8. 完成領導交代的其他任務。
任職要求:
1、本科及以上學歷,化學、材料、物理、電子等相關專業(yè);
2、 熟悉半導體物理,器件物理基本概念;
3、5年以上半導體制程經(jīng)驗,熟悉MOSFET, IGBT, SiC產(chǎn)品等分立器件相關工藝優(yōu)先;
4、思維縝密、做事有條理、責任心強、有團隊意識;
5、良好的英語口語和書寫能力,熟悉運用相關分析軟件,較強的數(shù)據(jù)分析能力;
福利待遇:
1. 提供有競爭力的薪酬,定期調(diào)薪、年終獎;
2. 法定年假、福利年假、全薪病假;
3. 足額繳納五險一金,增加商業(yè)補充保險(含醫(yī)療險、意外險、重疾險、壽險)
4. 全方位福利保障(人才公寓、公租房、節(jié)日禮物、年度Outing、健康體檢、通訊補貼等)