工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)芯片的后端物理實現(xiàn),從NETLIST到GDSII。
2.負(fù)責(zé)芯片物理設(shè)計的時序收斂,DRC/LVS,Power plan等。
職位要求:
1.兩年以上數(shù)字后端工作經(jīng)驗,熟練使用ICC或Encounter,熟悉IC后端流程。
2.具有大規(guī)模芯片流片經(jīng)驗,有mixed signal layout經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.理解時序/分析和優(yōu)化,能使用tcl/perl編寫腳本。
4.良好的團隊合作能力和表達溝通能力。
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中國科學(xué)院微電子研究所北京 - 朝陽
中國科學(xué)院微電子研究所北京 - 海淀
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