崗位職責：
1.熟悉半導體封裝行業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品。
2.有獨立銷售產(chǎn)品與開發(fā)客戶的能力。
3.有系統(tǒng)性的規(guī)劃以及制定銷售計劃及達成的能力；
4.有效及積極地完成公司分配的銷售及跟單任務；
任職要求： 1.?？萍耙陨蠈W歷，熟悉半導體IC封裝行業(yè)。
2.有三年以上的半導體IC封裝的設備、材料等產(chǎn)品的銷售或技術(shù)服務的工作經(jīng)驗；
3.熟悉KNS、ASM等半導體封裝生產(chǎn)設備的優(yōu)先。
4.語言表達能力強；工作主動、踏實肯干、責任心強、誠實敬業(yè)，謙虛好學，具有團隊合作精神；
5.全職工作，男女不限，年齡23~45周歲（可調(diào)整）
以上招聘人員：薪資結(jié)構(gòu)：基本薪資+提成獎金及年終獎，五險一金，具體待遇面談。 希望到崗時間：盡快到崗