1、熟悉高速電路設(shè)計(jì)，對(duì)X86、ARM等有使用經(jīng)驗(yàn)；

2、熟悉圖像采集、顯示傳輸?shù)脑O(shè)計(jì)，熟悉常用接口和總線設(shè)計(jì)，并掌握一定的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)；

3、具有電路分析和設(shè)計(jì)能力，具備常見故障分析解決能力；

4、熟練掌握CADENCE或者AD等硬件設(shè)計(jì)工具，了解硬件設(shè)計(jì)流程。完成原理圖、PCB設(shè)計(jì)工作；

5、認(rèn)真負(fù)責(zé)，作風(fēng)正派，具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和溝通能力；

6、熟悉瑞芯微系列芯片，接觸過一點(diǎn)FPGA設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮；
工作內(nèi)容：

1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件選型，電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)項(xiàng)目調(diào)試及驗(yàn)證；

2.根據(jù)PCB文檔制作Gerber，BOM，SMT等生產(chǎn)所需資料，跟蹤PCB制板及PCBA生產(chǎn)制程

3.協(xié)同軟件工程師進(jìn)行PCBA單板和整機(jī)調(diào)試；協(xié)助解決板級(jí)或整機(jī)穩(wěn)定性、可靠性及電磁兼容等問題；