崗位職責(zé):
1、按照工藝要求和設(shè)計(jì)圖紙進(jìn)行基板、玻珠燒結(jié),芯片粘接、共晶、金絲金帶超聲鍵合、裝聯(lián)等;
2、完成組織安排的其他工作。
崗位要求:
1、3年以上微波行業(yè)微裝工作經(jīng)驗(yàn);
2、掌握微裝工藝規(guī)范,熟練操作鍵合機(jī)、點(diǎn)焊機(jī)、推拉力測試機(jī)等設(shè)備;
3、能看懂電路圖紙,會(huì)基礎(chǔ)電腦操作;視力良好,動(dòng)手能力強(qiáng);
4、良好的溝通、協(xié)作能力,工作細(xì)致認(rèn)真,服從工作安排;
5、具有較強(qiáng)的保密意識(shí)和責(zé)任心。
6、大專以上學(xué)歷,電子類專業(yè),3年以上同行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),有微波行業(yè)電裝和微電裝工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
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